在很多高科技产业的生产过程中，如刻蚀、CVD、外延工艺等，都会用到关键气体，产生的废气需要直接处理。这些被认为是温室气体的废气是有毒的和/或高度易燃的，并且经常对生产设施和环境造成重大风险。比如半导体行业使用全氟化碳，其全球变暖潜能值较高，需要有效的废气处理。半导体行业使用的大部分溶剂，如显影剂、清洗剂、蚀刻液、光刻胶等。，含有大量的有机成分。在生产过程中，这些有机溶剂大多容易挥发到废气中。

废气处理中的半导体行业的酸碱废气一般采用相应的碱液吸收和酸液吸收进行处理，工艺方法非常成熟。只要适当优化相关工艺参数，就能满足本标准的要求，并对需要注意的有机废气进行处理。目前，处理有机废气的方法有吸附、吸收、直接燃烧、催化燃烧、冷凝等。吸附法采用活性炭直接吸附，净化效果好，但运行成本会很高。吸收法适用于低温、中高浓度的废气；直接燃烧法适用于处理浓度高、风量小的废气；冷凝法适用于成分单一、浓度高、有一定回收价值的有机废气。对于半导体工业中浓度低、风量大、成分复杂的有机废气，吸附法、吸收法、燃烧法、冷凝法都不适用，而吸附-催化燃烧法更适用。目前，省内一些大型半导体企业已采用沸石转轮进行浓缩和燃烧。该方法适用于大风量、低浓度、常温的有机物废气处理。净化效率达90%以上，浓缩比为20 ∶ 1，运行成本低，设备风量大，占地面积小，无二次污染，污染物可持续解吸处理。根据企业实际运行情况，有机废气吸入浓度在200mg/m3以上时，处理效率可达95%。当浓度低于200mg/m3时，处理后的浓度应控制在20mg/m3，这样可以保证废气达到排放标准。

将不同的气体混合和运输到工厂的中央排气系统中可能会产生高度易燃和易爆的气体混合物，这在过去偶尔会导致整个生产设施的完全损失。气体中包含的颗粒也可能导致排气堵塞。为了消除这些风险，有必要在“使用点”(POU)处理工艺废气，以便立即减少有害废气。这可以通过燃烧/湿式系统、气体洗涤器和静电过滤器来控制。购买更多设备可以访问郑州糖心APP下载汅API免费新版下载入口官网。